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原位芯片
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    微流控器件
    悬臂梁器件
    TSV通孔产品
    高精度硅基掩膜版
    二维材料器件
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    高精度的硅基掩膜版是通过微纳加工中常用的刻蚀的方法,在硅基底上刻蚀出高精度的镂空掩膜图案,常被用于二维材料电学,光电等性质的研究。原位芯片通过将高精度的硅基掩膜版覆盖在薄膜材料表面并暴露出电极图案部分沉积金属制备金属电极。

    产品应用


    科研人员研究二维材料的电学,光电等性质时一般使用硅基掩膜版来制备高精度的二维材料金属电极。

    工艺能力


     最小线宽2um  非镂空图案部分最薄200um  镂空图案部分最薄20um

    我们的优势


     掩膜图形可定制  精度高  强度高、不易碎  工艺成熟

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